ВНЕЗАПНЫЕ И ПАРАМЕТРИЧЕСКИЕ ОТКАЗЫ В МИКРОЭЛЕКТРОННЫХ КОМПОНЕНТАХ: МЕХАНИЗМЫ, КЛАССИФИКАЦИЯ И МЕТОДЫ ОБЕСПЕЧЕНИЯ НАДЁЖНОСТИ
Авторы:
1.
Воронежский государственный лесотехнический университет имени Г.Ф. Морозова
2.
Воронежский государственный лесотехнический университет имени Г.Ф. Морозова
Россия
Россия
3.
Воронежский государственный лесотехнический университет имени Г.Ф. Морозова
Россия
Россия
Тип:
Статья конференции
Страницы:
с 1348
по 1355
Опубликовано:
30.06.2026
Классификаторы:
УДК 004 Информационные технологии. Компьютерные технологии. Теория вычислительных машин и систем
Язык материала:
русский
Ключевые слова:
внезапные отказы, параметрические отказы, надёжность, деградация параметров, функциональное тестирование, отказоустойчивость
Аннотация:
В статье рассматриваются два основных типа отказов микроэлектронных компонентов и информационных систем – внезапные и параметрические. Даётся классификация отказов по характеру изменения параметров, степени влияния на функциональность, связи с другими отказами и времени возникновения. Подробно описаны физические механизмы внезапных отказов (электромиграция, пробой диэлектрика, коррозия, механические повреждения и др.) и постепенные (параметрические) механизмы деградации.
В статье рассматриваются два основных типа отказов микроэлектронных компонентов и информационных систем – внезапные и параметрические. Даётся классификация отказов по характеру изменения параметров, степени влияния на функциональность, связи с другими отказами и времени возникновения. Подробно описаны физические механизмы внезапных отказов (электромиграция, пробой диэлектрика, коррозия, механические повреждения и др.) и постепенные (параметрические) механизмы деградации.
Ключевые слова:
внезапные отказы, параметрические отказы, надёжность, деградация параметров, функциональное тестирование, отказоустойчивость
внезапные отказы, параметрические отказы, надёжность, деградация параметров, функциональное тестирование, отказоустойчивость
1. Технология изготовления титаностальных пеpеходников с паяно-сваpными стыковыми соединениями / Ю. П. Тpыков, А. Ю. Тpыков, Л. М. Гуpевич [и др.] // Сварочное производство. – 2008. – № 7. – С. 14-18. – EDN KGMJRF.
2. Фэн Лэй. Исследование структуры соединений, паянных бессвинцовым припоем / Фэн Лэй // Вестник Московского государственного технического университета им. Н.Э. Баумана. Серия Приборостроение. – 2009. – № 2(75). – С. 71-75. – EDN KPTXIT.
3. Преимущества современных разновидностей паянных соединений / Ю. А. Цумарев, Е. В. Игнатова, Т. С. Латун, В. К. Шелег // Стандартизация. – 2013. – № 2. – С. 29-32. – EDN VAIHPX.
